Digital Semiconductor Event 2022 :
la fabrication de semi-conducteurs et de composants électroniques entre dans une nouvelle ère

Découvrez des technologies comme MULTI-DOF et TRANSFERABLE ACCURACY ou EnDat 3 qui améliorent la précision, la fiabilité et les performances pour le packaging avancé et hautes performances, ou la connexion chiplet ou sur tranche de silicium.

• Déterminez jusqu'à six degrés de liberté avec la TECHNOLOGIE MULTI-DOF et pas seulement la position dans la direction de mesure principale. Vous profitez ainsi d'une précision de mesure nettement supérieure.
• Avec TRANSFERABLE ACCURACY, amenez la précision spécifiée du système de mesure jusque dans votre application sans effort d'installation majeur, p. ex. avec le module de mesure angulaire MRP 8000 pour axes rotatifs de haute précision.
• Positionnez les composants avec précision et dynamisme à l'aide des systèmes de mouvement ETEL. Des solutions intelligentes, comme le système d'isolation actif QuiET, accroissent la productivité ; l'outil logiciel WINGLET pour les tests et simulations automatisés garantit l'intégration rapide et efficace des composants ETEL dans vos installations de production.
• Réduisez le câblage avec EnDat 3, la nouvelle génération d'interfaces pour systèmes de mesure. Profitez également d'options de diagnostic complètes pour plus de sécurité et de fiabilité de vos installations et systèmes.
• Utilisez des solutions personnalisables, comme les systèmes de mesure LIK ultra-compacts de NUMERIK JENA, les systèmes de mesure angulaire et linéaire modulaires de RSF ou les solutions à bande flexibles d'AMO, pour une intégration parfaite dans vos applications hautement spécialisées.